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5G芯片開啟升級賽 終端廠商迎戰2020

摘要:在上周舉行的高通驍龍技術峰會上,高通發布了最新處理器驍龍 865 和驍龍 765/765G,而在此前,華為麒麟990和三星Exynos 980也相繼問世,芯片廠商正式開啟了5G二代芯片的較量。與此同時,隨著5G芯片的迅速迭代,5G手機也即將迎來新一輪爆發,從這個月開始,將有一大波5G手機上市。

  ICCSZ訊 在上周舉行的高通驍龍技術峰會上,高通發布了最新處理器驍龍 865 和驍龍 765/765G,而在此前,華為麒麟990和三星Exynos 980也相繼問世,芯片廠商正式開啟了5G二代芯片的較量。與此同時,隨著5G芯片的迅速迭代,5G手機也即將迎來新一輪爆發,從這個月開始,將有一大波5G手機上市。

  5G NSA/SA 雙模將成主流

  在5G商用之初,國內主流品牌手機廠商均發布了5G手機,但在5G芯片對雙模的支持上,卻有所差異。有些支持NSA/SA雙模組網,有些僅支NSA組網,甚至還出現了“真假5G”的說法。

  基于這樣的疑問,各方權威已經出面進行辟謠,一定時期內我國5G網絡為NSA/SA混合組網,不過在網絡升級后,僅支持NSA的單模手機,在僅有SA網絡地點將無法連接5G網絡。但這并不意味著僅支持NSA的5G手機短期內就會被淘汰。

  從我國現在的5G網絡發展情況來看,NSA單模手機的使用短時間內還不會受到影響。按照現在三大運營商的部署節奏,均是在前期以NSA/SA混合組網方式建設為主,從明年開始投入建設的SA組網實現大規模覆蓋大約還需要1到2年的時間,所以在近期內NSA單模手機使用5G網絡并不會受到太大影響。

  但是,從芯片端來看,NSA/SA雙模手機將逐漸成為5G手機主流。

  目前,華為最先推出全球首款5G雙模全網通芯片巴龍5000,此后又推出內置巴龍5000的麒麟990,這款芯片采用的是最新的7nm工藝生產,依然支持Sub-6GHz、2/3/4/5G網絡和NSA/SA雙模。目前,華為Mate30、榮耀V30、nova6等均搭載了該款芯片

  而高通在5G起步階段由于策略的不同,在非集成基帶、非雙模等問題上遭受了些許爭議,使得合作手機廠商的5G手機并未占據多少優勢。不過,最新推出的驍龍 865和驍龍 765/765G有望這一扭轉現狀。

  驍龍 865 采用外掛 5G 基帶的設計,使用了高通的 X55 5G 基帶,支持 SA、NSA 雙模 5G 接入。而驍龍 765/765G 則集成了 X52 5G 基帶,同樣支持 5G 雙模,以及毫米波和 Sub-6,下行速率可以達到 3.7Gbps,這也是第一款集成 5G 基帶的驍龍芯片。OPPO、vivo、小米等手機廠商已經明確將于明年第一季度推出基于驍龍 865芯片5G雙模手機,而基于驍龍 765/765G5G雙模手機將在本月發布。

  除了高通和華為,其他芯片廠商也迭代到最新的5G雙模芯片。一周前,聯發科已經發布了首款 5G Soc 芯片「天璣 1000」,它采用了 ARM 新一代 Cortex-A77 CPU 架構,也支持 5G 雙模等特性。另一邊, vivo聯合三星共同研發了一顆集成 5G 基帶、并支持雙模的芯片 Exynos 980,同樣采用了 ARM 的 A77 架構。

  所以,2020年5G手機雙模普及已成必然,對于廣大手機用戶而言,也不用為5G手機是不是雙模而困惑。

  外掛式基帶已成“過去式”?

  5G雙模的討論雖然可以暫告一個段落,但關于芯片是外掛還是集成又成為熱議焦點。作為旗艦級5G芯片,高通驍龍865仍然延用的是“外掛”非集成方式。此前華為消費者業務CEO余承東宣稱,華為麒麟990 5G芯片是全球首款旗艦5G SoC,并且重點強調集成5G功能芯片的各種優勢。

  高通總裁安蒙則回應稱,“如果僅為了推出集成式5G芯片,卻不得不降低兩者或其中之一的性能,以至于無法充分實現5G的潛能,這是得不償失的。”

  正如兩方觀點,外掛與集成有著各自的優略,集成5G基帶的Soc芯片由于受限于尺寸和功耗,在性能上一般不如外掛5G基帶,但是外掛基帶會造成機身體積變大、功耗高,機器發熱等,未來的統一趨勢很明顯是集成5G基帶。

  我們可以看到,集成基帶的華為麒麟990已經推出多款成熟5G手機,三星Exynos 980也是一顆集成 5G 基帶5G芯片,而高通也并未完全拒絕集成,高通此次在次旗艦芯片 765/765G 上采用的就是支持毫米波的內置 5G 基帶方案。

  作 者:高靖宇

內容來自:飛象網
本文地址:http://www.cpllaw.tw//Site/CN/News/2019/12/09/20191209033925369341.htm 轉載請保留文章出處
關鍵字: 5G 芯片
文章標題:5G芯片開啟升級賽 終端廠商迎戰2020
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