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2027年大型DC中Co-Packaged或將開始取代可插拔

摘要:為了降低下一代以太網交換機的功耗,業內正在開發光引擎與交換ASIC共同封裝,以替代大型數據中心中的可插拔光收發器。LC預測,如果一切順利,到2027-2028年,前五大云計算公司對可插拔收發器的需求量將開始下滑。

  ICCSZ訊(編譯:Nina)光引擎與交換ASIC共同封裝可能會成為大型數據中心中的可插拔光收發器的替代方案。二十年前,可插拔首次被引入企業網絡連接;現在,它已成為各種網絡應用中實現光連接的無處不在的解決方案。在過去十年中,可插拔收發器的發貨量超過10億只,其中超過5億只用于FTTH或FTTx市場,超過1000萬只用于亞馬遜、臉書、谷歌、微軟和其他云公司經營的大型數據中心內部的連接。現階段,為了降低下一代以太網交換機的功耗,業界開始尋找可插拔的替代產品。

  近期,臉書和微軟成立了Co-Packaged Optics(CPO)協作組織。該CPO組織的目標是“采用通用設計元素,為供應商設計和制造Co-Packaged光學器件提供指導”。博通和思科等領先的交換ASIC廠商也在投資開發這些新解決方案。要實現目標將有很多技術挑戰,但如果一切順利,到2027-2028年,前五大云計算公司對可插拔收發器的需求量將開始下滑(如圖所示)。

圖:前五大云計算公司對以太網收發器和Opto-chiplet的需求走勢(速率包括100GbE及更高,傳輸距離僅限100米和500米)

  此預測是LightCounting(LC)為了ARPA-E ENLITENED項目委托的一項研究而進行的。該項目為下一代光連接和交換技術的開發提供資金,其目標是將數據中心交換機的功耗降低十分之一。

  IBM是今年獲得第二階段ARPA-E資助的少數公司之一。作為2004-2008年由DARPA資助的超級計算機項目的一部分,IBM是第一個將光學引擎與交換ASIC共同封裝的公司。現階段,IBM正在為ENLITENED項目開發基于VCSEL陣列的低功耗Co-Packaged光學器件,包括該計劃第二階段的雙波長VCSEL。由ARPA-E資助的其他團隊計劃使用硅光子技術。

  CPO希望消除驅動連接PCB板中央交換ASIC與插在PCB板邊緣或面板上光收發器的幾英寸銅線的功耗。Co-Packaged采用更簡單的SerDes接口,該接口不僅消耗更少的功率,而且減少了延遲。

  光芯片新技術的開發必須克服許多工程挑戰。LC的預測基于假設所有這些挑戰都可以在2023-2024年對這些產品的早期需求出現之前解決,但是要實現這一目標仍取決于工程師們的努力。

內容來自:訊石光通訊咨詢網
本文地址:http://www.cpllaw.tw//Site/CN/News/2019/11/19/20191119014232152976.htm 轉載請保留文章出處
關鍵字: Co-Packaged
文章標題:2027年大型DC中Co-Packaged或將開始取代可插拔
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