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看華為海思18億擴建光工廠 產業鏈需要加強光通信芯片投資

摘要:隨著5G網絡規模建設逐步加速,無線承載尤其是5G前傳和中回傳網絡對高速光通信器件的需求正不斷釋放,直接驅動中高端光芯片市場增長。5G承載光模塊的光芯片,發射端典型如25G DFB/EML/可調諧LD和50G EML,接收端典型如25G PIN/APD等,將是5G承載網絡光通信模塊的核心,引起國內外光芯片廠商的市場角逐。

  ICCSZ訊(編輯:Aiur) 隨著5G網絡規模建設逐步加速,無線承載尤其是5G前傳和中回傳網絡對高速光通信器件的需求正不斷釋放,直接驅動中高端光芯片市場增長。5G承載光模塊的光芯片,發射端典型如25G DFB/EML/可調諧LD和50G EML,接收端典型如25G PIN/APD等,將是5G承載網絡光通信模塊的核心,引起國內外光芯片廠商的市場角逐。

  在近日,華為武漢研發生產項目(二期)A地的海思光工廠項目規劃設計方案調整被公開,該座光工廠在原有方案上將廠房數量增加至7棟,占地面積由6909.52㎡增加至42682.19㎡,建筑面積由11836.59㎡增加至179731.72㎡。海思光工廠總投資據稱達18億元人民幣,工廠規模擴大必然會增加化合物半導體相應外延設備、可靠性測試、儀器儀表以及研發人員。筆者認為,面對美國供應商斷供風險,華為必然要進一步強化光芯片自給能力,這將擴大中國光通信芯片整體投資規模,有助于加速中高端光芯片的國產化進程。

華為海思武漢光工廠

  光通信是光芯片最大應用領域,國外光芯片廠商擁有更豐富的技術積累,成熟產品可以率先批量化供應市場需求,但中國光芯片公司也在奮力追趕,當前行業存在幾種模式,第一種模式是專注于光芯片及外延材料的研發制造企業,例如三安集成、芯思杰、武漢敏芯、浙江光特、陜西源杰和江蘇華興等,第二種模式是光模塊器件商依托垂直整合具備光芯片能力,以武漢光迅、華工正源、海信寬帶、昂納科技等光器件公司為代表,第三種模式是光通訊產業鏈協作,共同打造的芯片平臺,例如光電子信息創新中心和亨通洛克利。

光通訊產業領域競爭力

  下游系統設備商通過收購掌握核心光芯片技術也是市場重要商業手段,國外公司如思科先后收購了硅光技術商Luxtera和Acacia,華為也在2013年收購Caliopa,加上本次擴大海思光工廠方案規模,華為通過光芯片自給不僅有望強化供應鏈抗風險能力,還可以維持市場領導者地位。不過,作為全球光網絡市場領導者,華為是國外眾多光器件和芯片公司的重要客戶,不考慮美國政策因素,華為光工廠對國外芯片供應商的影響還需要時間觀望,因為華為并不會放棄采購國外高端芯片,中國光通信芯片要具備高端市場競爭力還需要更多時間。

華為創始人任正非認為:只有依托全球化的分工合作,才能做到持續先進

  光通信核心芯片可以分為光芯片和電芯片,根據《中國光電子器件產業技術發展路線圖(2018-2022)》分析,我國光通訊產業領域芯片競爭力嚴重不足,行業專家2017年估算25G光芯片國產化率僅為3%,而電芯片為零。

  筆者認為,無論是設備商或光器件公司垂直整合掌握光芯片,專業芯片企業的專研,還是產業平臺的打造,對整體國產光芯片格局來說,他們的模式和做法都具有價值。中國光器件資深前輩,海信寬帶首席科學家黃衛平博士曾在訊石研討會上表示,光電芯片是一座冰山,露出來能看到的是高端芯片,但海平面下卻是生態體系、核心技術、資金、平臺和人才所形成的復合支撐力。光電子作為半導體產業的一個分支,它與處理器、SOC、存儲等微電子領域的火熱相比,存在投資重視不足、投入錯位、體系低效、人才不足、平臺缺乏和技術落后等多種缺陷。

5G承載光模塊核心光芯片及電芯片

  《5G承載光模塊白皮書》對5G光模塊核心光電芯片的國內外產業化能力進行了對比,其指出5G光模塊系列需要搭載25G DFB/EML/PIN/APD等光芯片,以及25G LDD/TIA、相干/PAM4 DSP等電芯片,國外廠商基本具備產品批量的能力,只有50G EML尚處在樣品階段,相反國內廠商在大多數芯片種類上還處在開發、樣品和小批量階段。差距大到難以望其項背,但光電芯片國產化發展需要產業鏈全體的共同努力。

    因此,筆者認為,以設備商、器件商和芯片商為主體的光通訊產業鏈需要繼續提高對中高端光通信芯片的投資規模,其意義要優于當前的市場競爭。同時,產業鏈也需要交流互動,注意光電芯片技術的集成發展趨勢,把握傳統同軸/平面貼裝向共同封裝和混合集成的演變周期,發揮芯片集成和封裝技術的性能與成本差異化優勢,推動整體行業向良性的環境發展。

內容來自:訊石光通訊咨詢網
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關鍵字: 華為 5G
文章標題:看華為海思18億擴建光工廠 產業鏈需要加強光通信芯片投資
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