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Rockley的硅光技術

摘要:與一般的硅光技術相比,Rockely采用的是3um厚的厚硅技術,而不是傳統的220nm厚的硅波導。典型的波導結構如下圖所示,

先前的筆記(硅光工藝平臺比較(更新)),小豆芽比較過不同的硅光工藝平臺 ,當時沒有搜集到英國Rockley公司的相關資料。最近Rockley在一篇IEEE的刊物上詳細介紹了他們的硅光技術,小豆芽這里簡單梳理一下。

與一般的硅光技術相比,Rockely采用的是3um厚的厚硅技術,而不是傳統的220nm厚的硅波導。典型的波導結構如下圖所示,

(圖片來自文獻1)

典型的波導參數為w=h=3um, e=1.8um。

Rockley的文章中列出了大多數Foundry選擇220nm厚硅波導的主要原因有:1)為了滿足單模波導條件,2)已有的CMOS設備不能處理厚硅(這一點小豆芽存疑),3)為了使用基于PN結的高速調制器。而波導尺寸變大后,波導中可能存在高階模式,可能會引入額外的損耗。關于單模的問題,Rockley通過結構的設計,只激發波導的基模,從而克服高階模損耗的問題。

Rockley花費較大的篇幅,列出了采用3um厚硅波導的優勢,主要有下面幾點:

1)偏振不敏感性

下圖是其波導的TE0和TM0模場分布,可以看出兩者的區別非常小。220nm厚的硅波導是偏振敏感的,通常使用TE模。因此,對應的接收端常采用偏振分集(polarizatoin diversity)的方案。Rockley的厚硅波導方案對偏振不敏感,系統中可以省去一些偏振操控器件。

(圖片來自文獻1)

2)較低的傳輸損耗

由于波導模式與波導側壁的重疊相對較小,3um厚的硅波導傳輸損耗可以比220nm厚的硅波導損耗(2-3dB/cm)下降一個數量級,傳輸損耗在0.2dB/cm左右。Rockley的不同類型波導的損耗,如下表所示,

(表格來自文獻1)

3)較高的工藝容差性

在一些干涉器件中,硅波導加工的不完美,會引入相位誤差(phase error),從而導致器件工作波長的漂移,例如AWG、級聯Mach-Zehnder型濾波器。而對于3um的硅波導來說,相同的波導尺寸偏差,引入的相位誤差更小,最終使得其對工藝的容差性更高。具體的比較,如下表所示,

(表格來自文獻1)

從上表中可以看出,采用3um厚的硅光波導,其波長偏移非常小,只有零點幾納米的變化。較高的工藝容差性,對應較高的良率和較低的成本。

4)可承受較大的光功率

由于硅材料存在雙光子吸收效應,波導中的光功率不能太大。220nm厚的硅波導功率上限值為300mW (25dBm), 而3um厚的硅波導可承受10W的光功率。目前小豆芽接觸到的硅光系統中,還沒有涉及到如此高的光功率。

5)可與III-V光芯片集成

由于InP光波導的模斑尺寸與3um厚硅波導尺寸接近,因而它們兩者可以直接進行耦合,不需要設計額外的taper結構。

Rockley還列出了一些他們的主要光器件:

1)Euler bend

由于波導尺寸較大,對應的波導彎曲半徑較大。為了進一步減小彎曲半徑,他們設計了Euler型的彎曲波導,對應的彎曲半徑為86um。在Euler型彎曲波導中,曲率半徑時漸變的,而不像傳統的圓弧型彎曲波導,存在曲率半徑的突變。對于90度的Euler彎曲波導,TE模的損耗為0.018dB, TM模的損耗為0.01dB

2)edge coupler

采用h=w=13um的波導作為端面耦合器,與單模光纖進行耦合。通過taper結構,將光場逐漸轉移到3um厚的硅波導中,結構如下圖所示,

(圖片來自文獻1)

該結構的理論耦合損耗值為0.15dB, 實驗值為1.1dB左右。

3)AWG

采用Euler bend和1.5um寬的波導,Rockley展示了4通道和16通道AWG的結構圖和測試結果,其插損都小于3dB, 串擾小于-25dB。兩種類型的AWG波長間隔分別為400GHz和100GHz。4通道AWG的尺寸為0.7mm*2.2mm, 16通道的AWG尺寸為2mm*6mm。而220nm厚的硅波導工藝下,AWG的尺寸為幾百微米。從尺寸的角度來看,基于3um厚硅的AWG尺寸大了很多倍,其優勢在于中心波長漂移非常小,只有0.1nm。

(圖片來自文獻1)

4)hybrid III-V laser/modulator

通過flip-chip的方式,將III-V激光器與硅光芯片直接耦合,如下圖所示,

(圖片來自文獻1)

3um厚的硅光波導,無法通過設計硅的PN結結構,形成硅調制器。Rockley的方案是將III-V的電吸收調制器,通過flip-chip的方式,集成到硅光芯片上。III-V的電吸收調制器可以實現100Gb/s的PAM-4調制速率。

5)Ge探測器

Rockley在3um的硅上,進一步生長3um厚的鍺,形成探測器,其帶寬可以達到40GHz, C波段的響應率為1A/W, O波段的響應率為0.85A/W,測試結果如下圖所示,

(圖片來自文獻1)
與傳統的220nm硅光工藝相比,Rockley的厚硅工藝優勢在于較低的傳輸損耗、偏振不敏感性以及較高的工藝容差性。在調制器和探測器方面,它的性能與傳統工藝接近。它的芯片尺寸比220nm的尺寸大了很多倍。對于尺寸要求不嚴格的應用場景,并且光路中涉及到相位敏感的器件,可以采用3um厚的硅光工藝。目前提供3um硅光工藝的平臺,只有兩家,另外一家是芬蘭的VTT, 可選的工藝平臺較少。

另外,Rockley和蘇州亨通光電合作,成立了亨通洛克利公司,致力于100G硅光模塊產品的研發。

參考文獻:
A. J. Zilkie, et.al., "Multi-micron silicon photonics platform for highly manufacturable and versatile photonic integrated circuits", IEEE Journal of Selected Topic in Quantum Electronics (2019)

內容來自:光學小豆芽
本文地址:http://www.cpllaw.tw//Site/CN/News/2019/06/03/20190603022735981724.htm 轉載請保留文章出處
關鍵字: Rockley
文章標題:Rockley的硅光技術
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